集微网报道，上个月瑞萨电子的那珂工厂受日本福岛地震影响，一周左右的时间才恢复到先前的生产水平。本以为生产线正常运作便可以助力汽车行业缓解缺芯的困境，然而该工厂又遭遇横祸。
3月19日凌晨，瑞萨电子那珂工厂N3大楼突发火灾，受损区域是12英寸的高端半导体晶圆生产线，主要生产控制汽车行驶的微处理器。然而祸不单行，3月20日下午日本宫城县发生的地震或造成其复工的进一步延期。
瑞萨电子社长柴田英利在3月21日的新闻发布会上表示：“将尽一切努力在一个月内恢复生产。但是在某些方面也有一些不确定性，说明存在推迟的可能。与此同时，瑞萨电子会通过寻求替代生产和其他措施将火灾的影响降到最低。”另外，柴田英利透露受火灾影响的生产项目中有三分之二是车载芯片，担心会对半导体的供应产生重大影响。
调查的初步结果为，起火的原因是N3大楼一楼的电镀设备电流过大。火灾面积约600平方公尺，一楼厂区约12000平方公尺，火灾影响大约5%面积；场内机台损失约11台，占12英寸机台数2%，产线上损失还在估量。至于这场大火会给瑞萨电子带来多少损失，该公司则指出，目前N3厂一个月营收约170亿日元，多少业绩会受一定的影响还在确认当中。
尽管柴田英利称将尽全力在一个月内复工，不过技术研究公司Omdia的分析师Akira Minamikawa警告称完全恢复在大多数情况下要三个月甚至半年之久，且这样的一种情况发生在汽车芯片库存低时，因此将会对产业产生巨大的影响。
众所周知，瑞萨电子近十年来多找台积电代工，由于汽车缺芯情况愈演愈烈，近几季启动日本境内自有产能。此次瑞萨电子的火灾对产业的影响程度还有待市场的进一步观察，不过将直接冲击到依赖该供应商的客户。
Tokai Tokyo Research Institute的高级分析师Seiji Sugiura表示：“鉴于至少需要一个月的时间才能恢复供应，即使是丰田也将在4月和5月面临非常不稳定的生产。而本田，日产和其他制造商也将面临困境。”
日前丰田对火灾回应称：“正在评估此事件带来的情况变化”；本田方面则表示，停产如果长期化，或将产生影响。
始于去年年末的汽车半导体供应短缺再加上此次火灾，三菱日联摩根士丹利证券估算2021年上半年日本汽车巨头减产共计将达165万辆。具体减产量为丰田汽车65万辆、本田29万辆、日产汽车27万辆。
市调机构Gartner的多个方面数据显示，2020年全球车用半导体总产值达374亿美元，这中间还包括英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体在内的TOP5厂商的市占达43%。
前三大厂商均受到了天灾的“重击”。2月17日，突如其来的寒潮袭卷美国得克萨斯州，导致大面积断电，英飞凌、恩智浦当地的半导体工厂被迫停工。目前英飞凌消息称停工工厂的基础设施已经恢复，设备和生产已开始运转，该工厂的大多数产品类别预计将在2021年6月达到关机前的产量水平。恩智浦方面也有着手复工的消息传来。
英飞凌与恩智浦得州厂的复工将会显著复原整体车用芯片的供给，不过复工的第一个任务将是生产因停工而延迟交付的订单，所以短期内供给吃紧的程度仍持续维持。
如今再加上瑞萨电子12英寸生产线起火，无疑是雪上加霜。瑞萨电子在声明中也指出，目前N3厂有三分之二的技术都可以与晶圆厂互相支持生产，但现在半导体产能吃紧下，全数立即转移是不容易的事情。
总结：由于此次火灾会减少车用芯片的供给，将明显影响订单占比较高的日系车厂。总的来看，缺货的问题是需要花更多的时间解决。此前瑞萨电子就称车用半导体供应可能在今年上半年继续吃紧。从目前的情况去看，下半年芯片供应紧张情况仍难以缓解。
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