集成电路的呈现 集成电路的工业分工 集成电路的分类 集成电路的规划 集成电路制作 集成电路的封装 集成电路的测验
最早的电子计算机 18000个电子管，1500个继电器，占地 150m2,重30吨，耗电140kW
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计算机与网络、通讯（有线、无线、光通讯 、卫星通讯） 数字音视频（电视机、视盘机DVD、MP3播 放器、音响……） IC卡（身份认证）与电子标签、轿车电子、 生物电子、工业主动化 … EDA东西、服务器、个人计算机(PC)、工程 技能人员……
• 无出产线（Fabless）：IC规划单位不具有出产线。具有规划人才和技 术 • 代工（Foundry）：芯片规划单位和工艺制作单位的别离，即芯片规划 单位能够不具有出产线而存在和开展，而芯片制作单位致力于工艺实 现，即代客户加工（简称代工）方法。代工方法已成为集成电路技能 开展的一个重要特征。 • 流片：完结芯片的流水式加工，将地图数据界说的图形终究有序地固 化到芯片上的进程。
• Step1：代工单位将通过前期开发确认的一套工艺规划文件PDK（Pocess Design Kits)通过因特网传送给规划单位。 • Step2：规划单位依据研讨项目提出的技能目标，在自己把握的电路与体系 常识的基础上，使用PDK供给的工艺数据和CAD/EDA东西，进行电路规划、 电路仿真（或称模仿）和优化、地图规划、规划规矩查看DRC、参数提取和 地图电路图对照LVS，终究生成一般称之为GDS-Ⅱ格局的地图文件。再通过 因特网传送到代工单位。 • Step3：代工单位依据规划单位供给的GDS-Ⅱ格局的地图数据，首要制作掩 模（Mask），将地图数据界说的图形固化到铬板等资料的一套掩模上。 • Step4：在一张张掩模的参加下，工艺工程师完结芯片的流水式加工，将版 图数据界说的图形终究有序的固化到芯片上。这一进程一般简称为“流片 ” • Step5：规划单位对芯片进行参数测验和功用评价。契合技能要求时，进入 体系使用。然后完结一次集成电路规划、制作和测验与使用的全进程。
MPW：将几到几十种工艺上兼容的芯片拼装到一个宏芯片上然后以步进的 方法摆放到一到多个晶圆上 MPW含义： • 下降研制本钱
• MPW技能服务中心成为虚拟中心为无出产线IC和代工制作之间树立信息流和 物流的多条公共途径
• 1982年：建立电子计算机和大规模集成电路领导小组； • 80年代：开端构成三业别离状况，制作业、规划业、封 装业； • 2001年：建立7个国家集成电路工业化基地
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定制 (Custom Design) 人工规划，规划周期长，高功用， 高集成度 微处理器，模仿电路，IP核… 标准单元 (Standard Cell) 预先规划好的标准单元，规划周 期短，功用较好 专用电路 (ASIC) 可编程逻辑器材 (FPGA/PLD) 预先出产的芯片，规划周期最短， 低研制本钱 原形验证(Prototyping)，可重构计 算
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多芯片封装是将两片 以上的集成电路封装在一 个腔体内的一种新技能， 称之为MCM（Multi Chip Module）。
绷片：经划片后仍粘贴在塑料薄膜上的圆片，如需求别离成 单元功用芯片而又不许脱离塑料薄膜时，则可选用绷片机进 行绷片，即把粘贴在薄膜上的圆片连同结构一同放在绷片机 上用一个圆环顶住塑料薄膜，并用力把它绷开，粘在其上的 圆片也就随之从划片槽处置裂成别离的芯片。这样就可将已 经别离的但仍与塑料薄膜坚持粘连的芯片．连同结构一同送 入主动装片机上进行芯片装片。现在装片机一般顺便有绷片 组织。 分片：当需人工装片时，则需求进行手艺分片，即把现现已 过划片的圆片倒扣在丝绒布上，反面垫上一张滤纸，再用有 机玻璃棒在其上面进行擀压，则圆片因为受到了压应力而沿 着划片槽被割裂成别离的芯片。然后细心地把圆片连同绒布 和滤纸一齐回转过来，揭去绒布，芯片就正面朝上地摆放在 滤纸上，这时便可用真空气镊子将单个芯片取出，并存放在 芯片分家盘中备用。
把集成电路芯片核接到外壳底座(如多层陶瓷封装)或带 有引线结构的封装基板上的指定方位，为丝状引线的衔接提 供条件的工艺，称之为装片。因为装片内在多种工序，所以 从工艺视点习惯上又称为粘片、烧结、芯片键合和装架。根 据现在各种封装结构和技能要求，装片的方法可概括为导电 胶粘接法、银浆或低温玻璃烧结法和低熔点合金的焊接法等 几种，可依据产品的具体要求加以挑选。
最早的方法是选用拉丝焊、合金焊和点焊。直到1964年 集成电路才开端选用热压焊和超声焊。 集成电路的芯片与封装外壳的衔接方法，现在可分为有 引线控合结构和无引线键合结构两大类。有引线镀合结构就 是咱们一般所说的丝焊法，即用金丝或铝丝实施金—金 键合，金—铝银键合或铝—铝键合。因为它们都是在必定压 力下进行的焊接，所以又称键合为压焊。
密封技能便是指在集成电路制作进程中通过拼装和检 验合格后对其实施最终封盖，以确保所关闭的空腔中能具 有满足的气密性，而且用质谱仪或放射性气体检漏设备来 进行测定，判别其漏气速率是否达到了预订的目标。一般 都是以金属、玻璃和陶瓷为主进行密封，并称它们为气密 性封装；而塑料封袭则称非气密性封装。
先将I／O引线冲制成引线结构，然后在芯片固定引线架的 中心芯片区，再将芯片的各焊区用WB焊到其他引线键合区， 这就完结了装架及引线焊接工序，接下来便是完结塑封工序这 一步了。先按塑封件的巨细制成必定标准的上下塑封模具，模 具有数十个乃至数百个相同尺度的空腔．每个腔体间有细通道 相连。将焊接内引线好的引线结构放到模具的各个腔体中，塑 封时，先将塑封料加热至150-180℃，待其充沛软化熔融后， 再加压将塑封料压到各个腔体中，略待儿分钟固化后，就完结 了注塑封装作业，然后开模，整修塑封毛刺，再堵截备引线框 架不必要的衔接部分。然后剪切、打弯、成形和镀锡。工艺中 怎么操控好模塑时的压力、粘度，并坚持塑封时流道及腔体设 计之间的归纳平衡，是优化模塑器材的要害。
剪切意图：将整条导线架上现已封装好的封装体独立分隔，一起把多 成型的意图：将外引脚压成各种预先规划好的形状，以便今后设备到
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